En los últimos días se están sucediendo una serie de rumores sobre el iPhone de tercera generación que previsiblemente Apple presentará en junio (quién sabe si el maestro de ceremonias será el propio Steve Jobs). Hace unas horas os comentábamos que Commercial Times se atrevía a augurar tres modelos de iPhone con conectividad diferente (EDGE, 3G y CDMA), pues bien, ahora es la web DigiTimes la que ha publicado una lista con componentes que tendrá el iPhone de tercera generación y los suministradores de éstos. No os perdáis la lista (sobre todo lo de OmniVision y el sensor CMOS de imagen de 3,2 megapíxeles.
NAND flash: Samsung, Toshiba
Mobile DDR DRAM: Samsung
NOR flash: Numonyx
Serial flash: Silicon Storage Technology (SST)
Amplificador de señal WCDMA: TriQuint
Amplificador de señal GSM EDGA: Skyworks
Baseband: Infineon
A-GPS: Infineon
Bluetooth: CSR
Sensor CMOS de imagen de 3,2 megapíxeles: OmniVision
Filtro SAW (surface acoustic filter): TXC
Conectores: Foxlink
PCB: Unimicron, Nanya PCB
Cámara: Largan Precision
