A pesar de que el metal líquido en la PS5 es una solución de enfriamiento ideal, también presenta problemas que Sony ha resuelto con un modelo nuevo
Todas las consolas suelen tener varias versiones del mismo aparato, algunas orientadas a reducir costos con tamaños reducidos, conocidas como versiones Slim, otras con capacidades menores o simplemente modelos que mejoran aspectos no optimizados en la versión original. En este contexto, es relevante hablar de la PS5 Slim, dado que PlayStation ha introducido un nuevo modelo en su revisión de 2023 para corregir un problema de hardware vinculado a su metal líquido, alineándola con la PS5 Pro.
Es sabido que la PS5 marcó un hito al ser la primera consola de Sony en utilizar metal líquido para la refrigeración. Este material es altamente conductor térmico, pero su manejo inapropiado conlleva riesgos, ya que es conductor de electricidad y puede causar cortocircuitos si se escapa hacia otros componentes del circuito. El principal problema discutido ha sido cómo el metal envuelve la CPU y los riesgos de sobrecalentamiento asociados.
Por esta razón, y dado que el metal líquido no es perfecto, el nuevo modelo de la consola, denominado CFI-2100, ha sido equipado con una actualización en su placa que busca prevenir los problemas de sobrecalentamiento. Esta mejora se ha implementado después de meses de reclamos y demandas por parte de los usuarios para mitigar los riesgos del metal líquido.
Si no tenías una PS5 Pro, la única manera de manejar este problema era manualmente
Según reportan desde GamePro, los problemas de alta temperatura ocurren cuando el metal líquido no se distribuye de manera uniforme sobre el procesador, causando sobrecalentamiento en áreas específicas de la CPU. Hasta la fecha, la única solución era desmontar la consola y repartir el material manualmente, un procedimiento complicado que no todos los jugadores están dispuestos a realizar, arriesgándose a enfrentar problemas mayores que el inicial.
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La solución definitiva vino con la PS5 Pro, la cual incorpora un nuevo diseño de placa con ajustes menores que permiten una distribución más eficiente del metal líquido a lo largo del procesador. Esto evita tanto el desbordamiento del material como la creación de «zonas calientes» en el procesador, reduciendo así las posibilidades de fallos de hardware y reparaciones costosas.
Por tanto, resulta doblemente interesante ver cómo Sony ha optado por implementar esta solución en su consola anterior (y además de manera silenciosa), aunque solo esté disponible en un nuevo modelo a partir de diciembre de 2025, lo que pone en una situación difícil a quienes ya tenían la versión anterior. Sin embargo, los japoneses se protegen de problemas futuros justo a tiempo para la temporada navideña de este año.
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